15kV電纜焊接處出現(xiàn)氣孔會降低焊接接頭的機械強度和電氣性能，增加絕緣擊穿風險，需及時修復。以下是分步驟的修復方案及預防措施：
一、氣孔產(chǎn)生原因分析
焊接工藝問題
焊接電流過大/過小，導致熔池溫度不足或過熱，氣體無法充分逸出。
焊接速度過快，熔池凝固過快，氣體被截留在焊縫中。
電極或焊材潮濕，含水分蒸發(fā)形成氣孔。
材料問題
電纜導體表面氧化、油污或雜質未清理干凈。
焊材（如焊條、焊絲）質量不合格，含氣體雜質。
環(huán)境因素
焊接環(huán)境濕度過高，水分蒸發(fā)形成氣孔。
保護氣體（如氬氣）流量不足或純度不夠，導致熔池氧化。
二、修復步驟
1. 缺陷評估與標記
目視檢查：用放大鏡或內窺鏡觀察氣孔位置、大小及分布。
無損檢測：采用X射線或超聲波檢測，確認氣孔深度及是否貫穿焊縫。
標記缺陷：用記號筆標記氣孔位置，便于后續(xù)處理。
2. 缺陷處理
機械去除：
使用角磨機、銼刀或砂輪機打磨氣孔區(qū)域，直至露出金屬光澤。
打磨范圍應比氣孔直徑大3-5mm，深度超過氣孔底部2-3mm。
化學清洗：
用丙酮或酒精擦拭打磨面，去除油污和雜質。
對氧化嚴重的導體，可用酸洗液（如10%鹽酸）短暫浸泡后立即中和并清洗。
3. 重新焊接
焊接參數(shù)調整：
電流：根據(jù)電纜導體截面積選擇合適電流（如Φ5mm導體約120-150A）。
速度：控制焊接速度在0.5-1mm/s，確保熔池充分形成。
電極角度：保持電極與焊縫夾角60°-70°，避免氣體滯留。
焊接方法選擇：
氬弧焊（TIG）：適用于小截面電纜，氣體保護效果好，氣孔率低。
氣焊：需嚴格控制火焰溫度，避免過熱。
冷壓焊：對無氧銅導體，可采用冷壓工藝替代焊接，消除氣孔風險。
分層焊接：
對厚導體，采用多層多道焊，每層厚度不超過3mm，每道焊縫重疊50%。
每層焊接后冷卻至室溫再焊下一層，減少熱應力。
4. 焊后處理
外觀檢查：焊縫應均勻、無裂紋、夾渣或未熔合。
滲透檢測：噴涂滲透劑，10分鐘后用顯影劑檢查是否有微小氣孔。
機械加工：用銼刀或砂紙修整焊縫余高，使其與導體表面平齊。
絕緣恢復：
清潔焊縫表面，涂覆半導電層修復材料。
依次包裹絕緣帶、半導帶，確保與原電纜結構一致。
加熱收縮熱縮套管，密封焊接區(qū)域。
三、預防措施
焊接前準備
導體端頭打磨至露出金屬光澤，無氧化層或雜質。
焊材烘干：焊條在150℃下烘干1小時，焊絲存放于干燥環(huán)境中。
保護氣體：氬氣純度≥99.99%，流量控制在8-12L/min。
焊接過程控制
短弧焊接：減少電弧長度，降低氣體吸入風險。
擺動焊接：對寬焊縫，采用小幅擺動（擺動寬度≤3倍焊條直徑）。
層間清理：每層焊接后用鋼絲刷清理氧化膜。
環(huán)境控制
焊接環(huán)境濕度≤80%，必要時搭建防風棚。
雨天或潮濕環(huán)境禁止露天焊接。
四、質量驗收標準
外觀：焊縫表面光滑，無氣孔、裂紋、夾渣。
尺寸：焊縫余高≤1.5mm，寬度不超過導體直徑的1.5倍。
電氣性能：
直流電阻：焊接處電阻值不超過同長度導體電阻的1.1倍。
絕緣電阻：焊接后絕緣電阻≥500MΩ（1min）。
機械性能：拉伸強度不低于導體原強度的90%。
五、注意事項
修復過程中需佩戴防護手套、護目鏡，避免弧光灼傷。
焊接完成后，需等待焊縫冷卻至室溫再進行絕緣處理。
對關鍵電纜（如核電站、高壓輸電線路），修復后需進行局部放電試驗，確認無缺陷。
- 電壓等級PUR電纜：常見額定電壓范圍？
- 高屏蔽效率PUR電纜：屏蔽覆蓋率是否≥85%？
- 接地線集成PUR電纜：地線截面如何配置？
- 可回收PUR電纜：材料是否易于分離再利用？
- 低煙無鹵PUR電纜：煙密度限值是多少？
