屏蔽層鋁箔縱向包覆不良會導致電磁屏蔽效能下降、機械性能劣化、熱穩(wěn)定性降低，并可能引發(fā)安全隱患，具體后果如下：
一、電磁屏蔽效能下降
電磁波泄漏增加
鋁箔縱向包覆不良會導致屏蔽層局部出現(xiàn)縫隙或孔洞，成為電磁波泄漏的通道。高頻電磁波（如射頻干擾）對縫隙尺寸敏感，即使微小的縫隙也可能使屏蔽效能顯著降低。例如，在通信設備中，若屏蔽機箱的鋁箔包覆存在縱向縫隙，可能導致輻射發(fā)射超標，影響設備正常工作。接觸電阻增大
包覆不良會導致鋁箔與連接器、機殼等部件的接觸面積減少，接觸電阻增大。根據(jù)電磁屏蔽理論，接觸電阻的增加會降低屏蔽效能。例如，在工業(yè)控制柜中，若屏蔽層鋁箔包覆不緊密，可能導致與接地端子的接觸電阻增大，引發(fā)地環(huán)路電流干擾。
二、機械性能劣化
抗拉強度降低
鋁箔縱向包覆不良會形成應力集中點，降低屏蔽層的抗拉強度。在電纜敷設或彎曲時，應力集中點可能率先斷裂，導致屏蔽層失效。例如，在戶外架空電纜中，若屏蔽層鋁箔包覆存在縱向凸起或凹坑，可能在風擺作用下斷裂，影響電纜的屏蔽性能。耐磨性下降
包覆不良的鋁箔表面會增加與外部物體的摩擦面積，加速屏蔽層磨損。例如，在機器人電纜中，若屏蔽層鋁箔包覆不緊密，可能在頻繁運動中磨損，導致屏蔽效能下降。
三、熱穩(wěn)定性降低
散熱不均
鋁箔縱向包覆不良會改變屏蔽層的散熱路徑，導致局部過熱。在高溫環(huán)境中，過熱可能引發(fā)屏蔽層材料性能退化（如熔化、變形）。例如，在工業(yè)爐窯附近使用的電纜中，若屏蔽層鋁箔包覆存在縱向縫隙，可能導致局部溫度過高，加速絕緣層老化。熱膨脹系數(shù)不匹配
包覆不良的鋁箔可能因熱膨脹系數(shù)差異導致層間剝離。例如，在極寒環(huán)境中，若屏蔽層鋁箔包覆不緊密，可能因收縮不均導致與絕緣層剝離，引發(fā)短路風險。
四、安全隱患增加
電擊風險增加
鋁箔縱向包覆不良可能導致絕緣層破損，暴露內(nèi)部導體，增加電擊風險。例如，在醫(yī)療設備電纜中，若屏蔽層鋁箔包覆存在尖銳凸起，可能刺破絕緣層，導致患者或操作人員觸電。短路風險
包覆不良的鋁箔可能因金屬毛刺或凸起導致屏蔽層與內(nèi)部導體短路。例如，在電力電纜中，若屏蔽層鋁箔包覆存在縱向縫隙，可能因金屬碎屑導致相間短路，引發(fā)火災或設備損壞。
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